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MediaTek Dimensity 7030: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 7030 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 2855 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 855 (der in diesem Test 2755 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Motorola Edge 40 Neo und Motorola Edge 40 Neo eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 7030 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.5 GHz Taktfrequenz, Mali-G610 MC GPU und 12 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2 x Cortex-A78 2,5GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 9 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 7030: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 7030: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 7030?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153
Qualcomm Snapdragon 780G 3127
MediaTek Dimensity 1050 2893
Qualcomm QCM6490 2889
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 7030
Release09/10/2023
CPU-Architektur2 x Cortex-A78 2,5GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.5 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUMali-G610 MC
TDP9
Kapazität12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed150 Mbps