MediaTek Dimensity 7050: Punkten im 3DMark Benchmark
Der MediaTek Dimensity 7050 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 2432 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 1080 (der in diesem Test 2411 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Ulefone Power Armor 18 Ultra 5G und Realme 11 Pro Plus eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 7050 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.6 GHz Taktfrequenz, Arm Mali-G68 MC GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 300 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 7050?
Technisches Datenblatt
Modell | MediaTek Dimensity 7050 |
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Release | 05/02/2023 |
CPU-Architektur | 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz |
Anzahl der CPU Kerne | 8 |
Taktfrequenz | 2.6 GHz |
Fertigungsprozess | 6 nm |
Grafikprozessor GPU | Arm Mali-G68 MC |
TDP | 10 |
Kapazität | 16 Gb |
Features | Mediatek 5G modem |
Upload Speed | 300 Mbps |