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Tests

MediaTek Dimensity 7200: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 7200 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 5398 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 888 (der in diesem Test 5308 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Vivo T3 5G und Vivo V27 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 7200 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.8 GHz Taktfrequenz, Mali-G610 MC GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz-Architektur , während der Chip in 4 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 300 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 7200: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 7200: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 7200?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 7200
Release02/16/2023
CPU-Architektur2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.8 GHz
Fertigungsprozess4 nm
Grafikprozessor GPUMali-G610 MC
TDP10
Kapazität16 Gb
Features
Upload Speed300 Mbps