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MediaTek Dimensity 800: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 800 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 1982 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 768G (der in diesem Test 1950 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones UMIDIGI S6 Pro und Huawei Honor 30 Lite 5G eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 800 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2 GHz Taktfrequenz, Mali-G57MP GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4x Cortex-A76 (2 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)-Architektur , während der Chip in 7 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 211 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 800: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 800: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 800?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827
Samsung Exynos 880 1822
UNISOC T820 1772

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 800
Release12
CPU-Architektur4x Cortex-A76 (2 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2 GHz
Fertigungsprozess7 nm
Grafikprozessor GPUMali-G57MP
TDP10
Kapazität16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps