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MediaTek Dimensity 8050: Punkten im Geekbench Benchmark

MediaTek Dimensity 8050 ist ein Chipsatz und gehört zu den Besten seiner Klasse. Er erreicht im Geekbench Benchmark eine Leistung Punkten von 3199 / 952 und ist damit leistungsfähiger als Konkurrenten wie der Huawei HiSilicon Kirin 990, der in diesem Test rund 3190 / 778 Punkte erreichte. Er ist in Handys & Smartphones wie dem Infinix GT 10 Pro und dem OUKITEL WP30 Pro zu finden. Weitere Details zu den Specs. Die Hauptspezifikation ist die 4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz-Architektur. Er unterstützt RAM-Speicher bis zu 16 Gb, wird in 6 nm-Technologie hergestellt und hat eine TDP von 6. Der MediaTek Dimensity 8050 Prozessor hat 8 Kerne, was bedeutet, dass er in der Lage ist, Multitasking zu betreiben und Aufgaben schnell zu erledigen. Die GPU ist ein Mali-G77 MCund die CPU hat eine Taktfrequenz von bis zu 3 GHz. Sie erhalten auch ein eingebautes Modem mit einer Verbindungsgeschwindigkeit von bis zu 300 Mbps. Sie können diesen Chip mit anderen im Datenblatt unten vergleichen.

MediaTek Dimensity 8050: Punkten im Geekbench Benchmark
MediaTek Dimensity 8050: Punkten im Geekbench Benchmark
MediaTek Dimensity 8050: Punkten im Geekbench Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im Geekbench Benchmark für den MediaTek Dimensity 8050?

CPUGeekbench Benchmark Punkten
Apple A13 Bionic 3466/1333
MediaTek Dimensity 7000 3458/967
Google Tensor G2 3315/1087
MediaTek Dimensity 1200 3294/948
MediaTek Dimensity 920 3287/876
MediaTek Dimensity 8050 3199/952
Huawei HiSilicon Kirin 990 3190/778
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3147/808
Samsung Exynos 990 3128/944
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3102/839
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3089/765

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 8050
Release05/09/2023
CPU-Architektur4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz3 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUMali-G77 MC
TDP6
Kapazität16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps