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MediaTek Dimensity 9200: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 9200 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 10289 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 (der in diesem Test 10228 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Vivo X90 Pro und Oppo Find X6 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 9200 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3.05 GHz Taktfrequenz, Mali-G715 Immortalis MC GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1 x 3.05GHz Cortex-X3 +3 x 2.85GHz Cortex-A715 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510-Architektur , während der Chip in 4 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 500 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 9200: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 9200: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 9200?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
Apple A16 Bionic 11022
MediaTek Dimensity 9200+ 11012
MediaTek Dimensity 9200 10289
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 10228
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 9870
Apple A15 Bionic 9558
MediaTek Dimensity 9000+ 8275
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 8224

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 9200
Release11/10/2022
CPU-Architektur1 x 3.05GHz Cortex-X3 +3 x 2.85GHz Cortex-A715 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz3.05 GHz
Fertigungsprozess4 nm
Grafikprozessor GPUMali-G715 Immortalis MC
TDP10
Kapazität16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed500 Mbps