MediaTek Helio G70: Punkten im 3DMark Benchmark
Der MediaTek Helio G70 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 593 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Helio P60 (der in diesem Test 578 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Realme C25 und Xiaomi Redmi 10 2022 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Helio G70 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2 GHz Taktfrequenz, Mali-G52 MC GPU und 8 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.7 GHz)-Architektur , während der Chip in 10 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 100 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Helio G70?
Technisches Datenblatt
| Modell | MediaTek Helio G70 |
|---|---|
| Release | 1/15/2020 |
| CPU-Architektur | 2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.7 GHz) |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 2 GHz |
| Fertigungsprozess | 10 nm |
| Grafikprozessor GPU | Mali-G52 MC |
| TDP | 5 |
| Kapazität | 8 Gb |
| Features | MediaTek modem |
| Upload Speed | 100 Mbps |