MediaTek Helio P90: Punkten im 3DMark Benchmark
Der MediaTek Helio P90 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 467 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 685 (der in diesem Test 465 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Blackview BV8900 und Oppo Reno Z eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Helio P90 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.2 GHz Taktfrequenz, PowerVR GM 9446 GPU und 8 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4x 2.2 GHz ARM Cortex-A75 + 4x 2 GHz ARM Cortex-A55-Architektur , während der Chip in 12 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Helio P90?
Technisches Datenblatt
| Modell | MediaTek Helio P90 |
|---|---|
| Release | 11/13/2018 |
| CPU-Architektur | 4x 2.2 GHz ARM Cortex-A75 + 4x 2 GHz ARM Cortex-A55 |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 2.2 GHz |
| Fertigungsprozess | 12 nm |
| Grafikprozessor GPU | PowerVR GM 9446 |
| TDP | 5 |
| Kapazität | 8 Gb |
| Features | MediaTek modem |
| Upload Speed | 150 Mbps |