Qualcomm QCM6490: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Qualcomm QCM6490 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 2889 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 7030 (der in diesem Test 2855 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones AGM G2 und AGM G2 Pro eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm QCM6490 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.7 GHz Taktfrequenz, Adreno 643L GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 6 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 500 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.