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Tests

Qualcomm Snapdragon 430: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Qualcomm Snapdragon 430 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 118 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Helio G25 (der in diesem Test 111 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Xiaomi Redmi 3S 32GB RS und Huawei Honor 7A 3/32Gb eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 430 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 1.4 GHz Taktfrequenz, Adreno 505 GPU und 4 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 8 x ARM Cortex-A53 1,4 Ghz-Architektur , während der Chip in 28 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 4 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 75 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Qualcomm Snapdragon 430: Punkten im 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 430: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 430?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Huawei HiSilicon Kirin 925 119
MediaTek Helio G35 119
MediaTek Helio P22 119
MediaTek Helio P30 119
MediaTek Helio P35 118
Qualcomm Snapdragon 430 118
MediaTek Helio G25 111
Xiaomi Surge S1 111
MediaTek Helio A25 110
Huawei HiSilicon Kirin 655 108
Huawei HiSilicon Kirin 920 108

Technisches Datenblatt

ModellQualcomm Snapdragon 430
Release9/15/2015
CPU-Architektur8 x ARM Cortex-A53 1,4 Ghz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz1.4 GHz
Fertigungsprozess28 nm
Grafikprozessor GPUAdreno 505
TDP4
Kapazität4 Gb
FeaturesSnapdragon X6
Upload Speed75 Mbps