Qualcomm Snapdragon 617: Punkten im 3DMark Benchmark
Der Qualcomm Snapdragon 617 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 69 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 808 (der in diesem Test 69 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei G9 Lite und Coolpad Max eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 617 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 1.7 GHz Taktfrequenz, Adreno 405 GPU und 4 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz-Architektur , während der Chip in 28 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 4 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 50 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 617?
Technisches Datenblatt
Modell | Qualcomm Snapdragon 617 |
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Release | 04/20/2014 |
CPU-Architektur | 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz |
Anzahl der CPU Kerne | 8 |
Taktfrequenz | 1.7 GHz |
Fertigungsprozess | 28 nm |
Grafikprozessor GPU | Adreno 405 |
TDP | 4 |
Kapazität | 4 Gb |
Features | Snapdragon X5 |
Upload Speed | 50 Mbps |