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Qualcomm Snapdragon 625: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Qualcomm Snapdragon 625 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 92 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Huawei HiSilicon Kirin 935 (der in diesem Test 90 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones ZTE Nubia Z11 Mini S und Huawei Nova 32 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 625 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2 GHz Taktfrequenz, Adreno 506 GPU und 8 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 8 x ARM Cortex-A53 2 GHz-Architektur , während der Chip in 14 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 6 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Qualcomm Snapdragon 625: Punkten im 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 625: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 625?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 626 98
MediaTek MT8766B 97
Huawei HiSilicon Kirin 620 93
MediaTek Helio A22 93
Qualcomm Snapdragon 800 93
Qualcomm Snapdragon 625 92
Huawei HiSilicon Kirin 935 90
Qualcomm Snapdragon 801 90
UNISOC SC9853i 88
MediaTek MT6752 87
Qualcomm Snapdragon 450 87

Technisches Datenblatt

ModellQualcomm Snapdragon 625
Release02/11/2016
CPU-Architektur8 x ARM Cortex-A53 2 GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2 GHz
Fertigungsprozess14 nm
Grafikprozessor GPUAdreno 506
TDP6
Kapazität8 Gb
FeaturesSnapdragon X9
Upload Speed150 Mbps