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Qualcomm Snapdragon 665: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Qualcomm Snapdragon 665 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 223 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek MT6797T / Helio X25 (der in diesem Test 221 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Oppo A92 und Oppo A72 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 665 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2 GHz Taktfrequenz, Adreno 610 GPU und 8 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x 2.0 GHz Cortex-A73 + 4 x 1.8 GHz Cortex-A53-Architektur , während der Chip in 11 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Qualcomm Snapdragon 665: Punkten im 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 665: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 665?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 636 277
Huawei HiSilicon Kirin 955 249
Qualcomm Snapdragon 460 245
Huawei HiSilicon Kirin 950 233
MediaTek Helio X27 233
Qualcomm Snapdragon 665 223
MediaTek MT6797T / Helio X25 221
Qualcomm Snapdragon 630 219
MediaTek Helio X23 216
MediaTek MT6797 / Helio X20 209
MediaTek Helio P23 199

Technisches Datenblatt

ModellQualcomm Snapdragon 665
Release4/9/2019
CPU-Architektur4 x 2.0 GHz Cortex-A73 + 4 x 1.8 GHz Cortex-A53
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2 GHz
Fertigungsprozess11 nm
Grafikprozessor GPUAdreno 610
TDP5
Kapazität8 Gb
FeaturesSnapdragon X12
Upload Speed150 Mbps