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Tests

Qualcomm Snapdragon 685: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Qualcomm Snapdragon 685 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 465 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem UNISOC Tiger T619 (der in diesem Test 463 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Xiaomi Redmi Note 13 4G 8 256GB non NFC und Realme C67 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 685 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.6 GHz Taktfrequenz, Adreno 610 GPU und 8 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der -Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Qualcomm Snapdragon 685: Punkten im 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 685: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 685?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 710 547
UNISOC Tiger T610 547
Huawei HiSilicon Kirin 710 544
Qualcomm Snapdragon 678 483
MediaTek Helio P90 467
Qualcomm Snapdragon 685 465
UNISOC Tiger T619 463
UNISOC Tiger T616 457
UNISOC Tiger T612 448
Qualcomm Snapdragon 680 445
UNISOC Tiger T7510 433

Technisches Datenblatt

ModellQualcomm Snapdragon 685
Release03/23/2023
CPU-Architektur
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.6 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUAdreno 610
TDP5
Kapazität8 Gb
Features
Upload Speed150 Mbps