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Qualcomm Snapdragon 778G: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Qualcomm Snapdragon 778G hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 2465 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 7050 (der in diesem Test 2432 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Nova 10 und Huawei Nova 10 Pro eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 778G ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.4 GHz Taktfrequenz, Adreno 642L GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1 x Cortex-A78 2.4Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 210 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Qualcomm Snapdragon 778G: Punkten im 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 778G: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 778G?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344

Technisches Datenblatt

ModellQualcomm Snapdragon 778G
Release5/15/2021
CPU-Architektur1 x Cortex-A78 2.4Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.4 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUAdreno 642L
TDP5
Kapazität16 Gb
FeaturesSnapdragon X51
Upload Speed210 Mbps