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Tests

Qualcomm Snapdragon 810: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Qualcomm Snapdragon 810 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 158 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek MT6757 / Helio P20 (der in diesem Test 157 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones ZTE Nubia Z9 und Letv X900+ eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 810 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2 GHz Taktfrequenz, Adreno 430 GPU und 6 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x ARM Cortex-A57 2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,5 GHz-Architektur , während der Chip in 20 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 50 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Qualcomm Snapdragon 810: Punkten im 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 810: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 810?

CPU3DMark Benchmark Punkten
MediaTek Helio X10 180
Qualcomm Snapdragon 632 170
Samsung Exynos 7420 169
UNISOC Tiger T310 166
MediaTek MT6757 Pro / Helio P25 164
Qualcomm Snapdragon 810 158
MediaTek MT6757 / Helio P20 157
MediaTek MT6755 149
Apple A8 Cyclone 144
MediaTek MT6750T 144
MediaTek MT6753 143

Technisches Datenblatt

ModellQualcomm Snapdragon 810
Release8/20/2014
CPU-Architektur4 x ARM Cortex-A57 2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,5 GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2 GHz
Fertigungsprozess20 nm
Grafikprozessor GPUAdreno 430
TDP10
Kapazität6 Gb
FeaturesSnapdragon X10
Upload Speed50 Mbps