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Tests

Qualcomm Snapdragon 835: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Qualcomm Snapdragon 835 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 1069 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 690 (der in diesem Test 1039 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Xiaomi MI6 C und LeEco Le X eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 835 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.45 GHz Taktfrequenz, Adreno 540 GPU und 8 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4x 2.45GHz Cortex-A73 + 4x 1.9GHz Cortex-A53-Architektur , während der Chip in 10 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 9 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Qualcomm Snapdragon 835: Punkten im 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 835: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 835?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834

Technisches Datenblatt

ModellQualcomm Snapdragon 835
Release03/22/2017
CPU-Architektur4x 2.45GHz Cortex-A73 + 4x 1.9GHz Cortex-A53
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.45 GHz
Fertigungsprozess10 nm
Grafikprozessor GPUAdreno 540
TDP9
Kapazität8 Gb
FeaturesSnapdragon X16
Upload Speed150 Mbps