Qualcomm Snapdragon 835: Punkten im 3DMark Benchmark
Der Qualcomm Snapdragon 835 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 1069 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 690 (der in diesem Test 1039 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Xiaomi MI6 C und LeEco Le X eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 835 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.45 GHz Taktfrequenz, Adreno 540 GPU und 8 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4x 2.45GHz Cortex-A73 + 4x 1.9GHz Cortex-A53-Architektur , während der Chip in 10 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 9 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 835?
Technisches Datenblatt
Modell | Qualcomm Snapdragon 835 |
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Release | 03/22/2017 |
CPU-Architektur | 4x 2.45GHz Cortex-A73 + 4x 1.9GHz Cortex-A53 |
Anzahl der CPU Kerne | 8 |
Taktfrequenz | 2.45 GHz |
Fertigungsprozess | 10 nm |
Grafikprozessor GPU | Adreno 540 |
TDP | 9 |
Kapazität | 8 Gb |
Features | Snapdragon X16 |
Upload Speed | 150 Mbps |