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Qualcomm Snapdragon 888: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Qualcomm Snapdragon 888 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 5308 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Apple A12 Bionic (der in diesem Test 5262 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Xiaomi Mi Mix Alpha 2 und Realme GT2 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 888 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.84 GHz Taktfrequenz, Adreno 660 GPU und 24 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1x 2.84 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55-Architektur , während der Chip in 5 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 316 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Qualcomm Snapdragon 888: Punkten im 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 888: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 888?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236

Technisches Datenblatt

ModellQualcomm Snapdragon 888
Release12/1/2020
CPU-Architektur1x 2.84 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.84 GHz
Fertigungsprozess5 nm
Grafikprozessor GPUAdreno 660
TDP10
Kapazität24 Gb
FeaturesSnapdragon X60
Upload Speed316 Mbps