Qualcomm Snapdragon 888 Plus: Punkten im 3DMark Benchmark
Der Qualcomm Snapdragon 888 Plus hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 5622 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Samsung Exynos 1080 (der in diesem Test 5587 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Meizu 18s Pro 12 256GB und Vivo IQOO 8 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 888 Plus ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.9955 GHz Taktfrequenz, Adreno 660 GPU und 24 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55-Architektur , während der Chip in 5 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 316 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 888 Plus?
Technisches Datenblatt
| Modell | Qualcomm Snapdragon 888 Plus |
|---|---|
| Release | 6/15/2021 |
| CPU-Architektur | 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 2.9955 GHz |
| Fertigungsprozess | 5 nm |
| Grafikprozessor GPU | Adreno 660 |
| TDP | 10 |
| Kapazität | 24 Gb |
| Features | Snapdragon X60 |
| Upload Speed | 316 Mbps |