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Samsung Exynos 8890: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Samsung Exynos 8890 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 658 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 712 (der in diesem Test 655 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Meizu Pro 6 Plus 128 und Meizu Pro 6 Edge eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Samsung Exynos 8890 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.6 GHz Taktfrequenz, Mali T880MP GPU und 4 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4x 2.6GHz Mongoose + 4x 2.3GHz Cortex-A53-Architektur , während der Chip in 14 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Samsung Exynos 8890: Punkten im 3DMark Benchmark
Samsung Exynos 8890: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Samsung Exynos 8890?

CPU3DMark Benchmark Punkten
MediaTek Helio G85 714
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691
MediaTek Helio G80 684
Qualcomm Snapdragon 730 668
Samsung Exynos 8890 658
Qualcomm Snapdragon 712 655
MediaTek Helio G72 601
MediaTek Helio G70 593
MediaTek Helio P60 578
UNISOC Tiger T618 578

Technisches Datenblatt

ModellSamsung Exynos 8890
Release11/12/2015
CPU-Architektur4x 2.6GHz Mongoose + 4x 2.3GHz Cortex-A53
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.6 GHz
Fertigungsprozess14 nm
Grafikprozessor GPUMali T880MP
TDP5
Kapazität4 Gb
FeaturesSamsung modem
Upload Speed150 Mbps