UNISOC T765: Punkten im 3DMark Benchmark
Der UNISOC T765 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 1099 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Helio G96 (der in diesem Test 1084 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones UMIDIGI G9 und UMIDIGI G9 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der UNISOC T765 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.3 GHz Taktfrequenz, Mali-G57 MC GPU und 12 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 8 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 250 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den UNISOC T765?
Technisches Datenblatt
Modell | UNISOC T765 |
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Release | 01/15/2024 |
CPU-Architektur | 2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz |
Anzahl der CPU Kerne | 8 |
Taktfrequenz | 2.3 GHz |
Fertigungsprozess | 6 nm |
Grafikprozessor GPU | Mali-G57 MC |
TDP | 8 |
Kapazität | 12 Gb |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 250 Mbps |