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UNISOC T765: Punkten im 3DMark Benchmark

Der UNISOC T765 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 1099 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Helio G96 (der in diesem Test 1084 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones UMIDIGI G9 und UMIDIGI G9 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der UNISOC T765 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.3 GHz Taktfrequenz, Mali-G57 MC GPU und 12 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 8 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 250 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

UNISOC T765: Punkten im 3DMark Benchmark
UNISOC T765: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den UNISOC T765?

CPU3DMark Benchmark Punkten
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987

Technisches Datenblatt

ModellUNISOC T765
Release01/15/2024
CPU-Architektur2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.3 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUMali-G57 MC
TDP8
Kapazität12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed250 Mbps