UNISOC Tiger T7510: Punkten im 3DMark Benchmark
Der UNISOC Tiger T7510 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 433 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Samsung Exynos 850 (der in diesem Test 427 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones AGM X5 5G und Letv S1 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der UNISOC Tiger T7510 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2 GHz Taktfrequenz, PowerVR GM9446 GPU und 8 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2 x Cortex-A75 2GHz+ 6 x Cortex-A55 1.8GHz-Architektur , während der Chip in 12 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den UNISOC Tiger T7510?
Technisches Datenblatt
Modell | UNISOC Tiger T7510 |
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Release | 5/10/2020 |
CPU-Architektur | 2 x Cortex-A75 2GHz+ 6 x Cortex-A55 1.8GHz |
Anzahl der CPU Kerne | 8 |
Taktfrequenz | 2 GHz |
Fertigungsprozess | 12 nm |
Grafikprozessor GPU | PowerVR GM9446 |
TDP | 10 |
Kapazität | 8 Gb |
Features | UNISOC modem |
Upload Speed | 150 Mbps |