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UNISOC Tiger T7510: Punkten im 3DMark Benchmark

Der UNISOC Tiger T7510 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 433 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Samsung Exynos 850 (der in diesem Test 427 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones AGM X5 5G und Letv S1 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der UNISOC Tiger T7510 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2 GHz Taktfrequenz, PowerVR GM9446 GPU und 8 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2 x Cortex-A75 2GHz+ 6 x Cortex-A55 1.8GHz-Architektur , während der Chip in 12 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

UNISOC Tiger T7510: Punkten im 3DMark Benchmark
UNISOC Tiger T7510: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den UNISOC Tiger T7510?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 685 465
UNISOC Tiger T619 463
UNISOC Tiger T616 457
UNISOC Tiger T612 448
Qualcomm Snapdragon 680 445
UNISOC Tiger T7510 433
Samsung Exynos 850 427
UNISOC Tiger T606 408
Huawei HiSilicon Kirin 960 402
Samsung Exynos 7904 399
Qualcomm Snapdragon 662 379

Technisches Datenblatt

ModellUNISOC Tiger T7510
Release5/10/2020
CPU-Architektur2 x Cortex-A75 2GHz+ 6 x Cortex-A55 1.8GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2 GHz
Fertigungsprozess12 nm
Grafikprozessor GPUPowerVR GM9446
TDP10
Kapazität8 Gb
FeaturesUNISOC modem
Upload Speed150 Mbps