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Análisis

MediaTek Dimensity 9300: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

El MediaTek Dimensity 9300 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 14398 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 (que recibió 13783 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Oppo Find X7 y Vivo X100. El MediaTek Dimensity 9300 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 3.25 GHz de velocidad de reloj, GPU Arm Immortalis G720 MC y 24 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 1 x 3.25GHz Cortex-X4 + 3 x 2.85GHz Cortex-X3 + 4 x 2GHz Cortex-A720, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 4 nm y tiene un TDP de 10. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 2500 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.

MediaTek Dimensity 9300: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 9300: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de MediaTek Dimensity 9300?

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 19883
MediaTek Dimensity 9300+ 15004
MediaTek Dimensity 9300 14398
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
Apple A16 Bionic 11022
MediaTek Dimensity 9200+ 11012
MediaTek Dimensity 9200 10289
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 10228

Características y especificaciones

Número modelo‎MediaTek Dimensity 9300
Fecha de lanzamiento08/25/2023
Arquitectura CPU1 x 3.25GHz Cortex-X4 + 3 x 2.85GHz Cortex-X3 + 4 x 2GHz Cortex-A720
Núcleos totales8
Frecuencia del CPU3.25 GHz
Tecnología del procesador4 nm
GPUArm Immortalis G720 MC
TDP10
Memoria24 Gb
FeaturesMediaTek T830
Upload Speed2500 Mbps