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Análisis

Qualcomm Snapdragon 821: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

El Qualcomm Snapdragon 821 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 745 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el MediaTek Helio P70 (que recibió 722 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Xiaomi Mi5S Plus 128 y LeEco Le Pro 3 64. El Qualcomm Snapdragon 821 es un potente procesador que cuenta con 4 núcleos, 2.34 GHz de velocidad de reloj, GPU Adreno 530 y 6 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 2 x Kryo 2,34 GHz + 2 x Kryo 1,6 GHz, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 14 nm y tiene un TDP de 11. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 150 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.

Qualcomm Snapdragon 821: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 821: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de Qualcomm Snapdragon 821?

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783
Samsung Exynos 9611 778
Qualcomm Snapdragon 730G 748
Qualcomm Snapdragon 821 745
MediaTek Helio P70 722
MediaTek Helio G88 719
MediaTek Helio G85 714
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691

Características y especificaciones

Número modelo‎Qualcomm Snapdragon 821
Fecha de lanzamiento8/16/2016
Arquitectura CPU2 x Kryo 2,34 GHz + 2 x Kryo 1,6 GHz
Núcleos totales4
Frecuencia del CPU2.34 GHz
Tecnología del procesador14 nm
GPUAdreno 530
TDP11
Memoria6 Gb
FeaturesSnapdragon X12
Upload Speed150 Mbps