Qualcomm Snapdragon 860: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
El Qualcomm Snapdragon 860 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 3457 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el Samsung Exynos 9825 (que recibió 3320 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Realme X7 Pro Ultra y Xiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RU. El Qualcomm Snapdragon 860 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2.96 GHz de velocidad de reloj, GPU Adreno 640 y 16 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 7 nm y tiene un TDP de 10. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 316 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.
¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de Qualcomm Snapdragon 860?
Características y especificaciones
| Número modelo | Qualcomm Snapdragon 860 |
|---|---|
| Fecha de lanzamiento | 4/25/2019 |
| Arquitectura CPU | 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 |
| Núcleos totales | 8 |
| Frecuencia del CPU | 2.96 GHz |
| Tecnología del procesador | 7 nm |
| GPU | Adreno 640 |
| TDP | 10 |
| Memoria | 16 Gb |
| Features | Snapdragon X24 |
| Upload Speed | 316 Mbps |