Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
El Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 13783 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (que recibió 13177 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Xiaomi Civi 4 Pro y Realme GT Neo 6. El Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 3 GHz de velocidad de reloj, GPU Adreno 735 y 24 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 4 nm y tiene un TDP de 10. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 6500 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.
¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3?
Características y especificaciones
Número modelo | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 |
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Fecha de lanzamiento | 03/22/2024 |
Arquitectura CPU | 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 |
Núcleos totales | 8 |
Frecuencia del CPU | 3 GHz |
Tecnología del procesador | 4 nm |
GPU | Adreno 735 |
TDP | 10 |
Memoria | 24 Gb |
Features | Snapdragon X70 |
Upload Speed | 6500 Mbps |