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Análisis

Samsung Exynos 8895: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

El Samsung Exynos 8895 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 872 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el Huawei HiSilicon Kirin 970 (que recibió 834 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Meizu M15 Plus y Meizu 15 Plus 6/128Gb. El Samsung Exynos 8895 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2.3 GHz de velocidad de reloj, GPU Mali-G71 MP y 4 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 4 x 2.3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex A53, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 10 nm y tiene un TDP de 5. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 150 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.

Samsung Exynos 8895: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Samsung Exynos 8895: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de Samsung Exynos 8895?

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783
Samsung Exynos 9611 778
Qualcomm Snapdragon 730G 748
Qualcomm Snapdragon 821 745

Características y especificaciones

Número modelo‎Samsung Exynos 8895
Fecha de lanzamiento2/23/2017
Arquitectura CPU4 x 2.3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex A53
Núcleos totales8
Frecuencia del CPU2.3 GHz
Tecnología del procesador10 nm
GPUMali-G71 MP
TDP5
Memoria4 Gb
FeaturesSamsung modem
Upload Speed150 Mbps