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Huawei HiSilicon Kirin 710 3DMark Benchmark score

Le Huawei HiSilicon Kirin 710 a un score de référence d'environ 544 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Qualcomm Snapdragon 678 (qui a obtenu 483 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Huawei Honor 10 Lite 3/64Gb 1 et Huawei Honor 20 Lite. Le Huawei HiSilicon Kirin 710 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.2 GHz, un GPU Mali-G51 MP et un support mémoire de 6 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 4 x 2.2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex-A53 et la puce est fabriquée selon la technologie 12 nm avec un TDP de 5. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 150 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

Huawei HiSilicon Kirin 710 3DMark Benchmark score
Huawei HiSilicon Kirin 710 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du Huawei HiSilicon Kirin 710 ?

CPU3DMark benchmark
UNISOC Tiger T700 561
Samsung Exynos 9609 554
MediaTek Helio P95 548
Qualcomm Snapdragon 710 547
UNISOC Tiger T610 547
Huawei HiSilicon Kirin 710 544
Qualcomm Snapdragon 678 483
MediaTek Helio P90 467
Qualcomm Snapdragon 685 465
UNISOC Tiger T619 463
UNISOC Tiger T616 457

Fiche technique

Nom du produitHuawei HiSilicon Kirin 710
Date de sortie7/19/2018
Architecture CPU4 x 2.2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex-A53
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.2 GHz
Finesse de gravure12 nm
GPUMali-G51 MP
TDP5
Mémoire6 GB
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed150 Mbit/s