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Qualcomm Snapdragon 460 3DMark Benchmark score

Le Qualcomm Snapdragon 460 a un score de référence d'environ 245 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Huawei HiSilicon Kirin 950 (qui a obtenu 233 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Xiaomi Pocophone Poco X3 Lite et Lenovo Lemon K12. Le Qualcomm Snapdragon 460 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 1.8 GHz, un GPU Adreno 610 et un support mémoire de GB. Le processeur est basé sur l'architecture 4 x 1.8 GHz Kryo 240 + 4 x 1.8 GHz Kryo 240 et la puce est fabriquée selon la technologie 11 nm avec un TDP de 3. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 150 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

Qualcomm Snapdragon 460 3DMark Benchmark score
Qualcomm Snapdragon 460 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 460 ?

CPU3DMark benchmark
Samsung Exynos 7884B 322
Qualcomm Snapdragon 675 311
MediaTek MT6799 / Helio X30 279
Qualcomm Snapdragon 636 277
Huawei HiSilicon Kirin 955 249
Qualcomm Snapdragon 460 245
Huawei HiSilicon Kirin 950 233
MediaTek Helio X27 233
Qualcomm Snapdragon 665 223
MediaTek MT6797T / Helio X25 221
Qualcomm Snapdragon 630 219

Fiche technique

Nom du produitQualcomm Snapdragon 460
Date de sortie
Architecture CPU4 x 1.8 GHz Kryo 240 + 4 x 1.8 GHz Kryo 240
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎1.8 GHz
Finesse de gravure11 nm
GPUAdreno 610
TDP3
Mémoire GB
FeaturesSnapdragon X11
Upload Speed150 Mbit/s