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Qualcomm Snapdragon 625 3DMark Benchmark score

Le Qualcomm Snapdragon 625 a un score de référence d'environ 92 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Huawei HiSilicon Kirin 935 (qui a obtenu 90 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones ZTE Nubia Z11 Mini S et Huawei Nova 32. Le Qualcomm Snapdragon 625 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2 GHz, un GPU Adreno 506 et un support mémoire de 8 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 8 x ARM Cortex-A53 2 GHz et la puce est fabriquée selon la technologie 14 nm avec un TDP de 6. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 150 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

Qualcomm Snapdragon 625 3DMark Benchmark score
Qualcomm Snapdragon 625 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 625 ?

CPU3DMark benchmark
Qualcomm Snapdragon 626 98
MediaTek MT8766B 97
Huawei HiSilicon Kirin 620 93
MediaTek Helio A22 93
Qualcomm Snapdragon 800 93
Qualcomm Snapdragon 625 92
Huawei HiSilicon Kirin 935 90
Qualcomm Snapdragon 801 90
UNISOC SC9853i 88
MediaTek MT6752 87
Qualcomm Snapdragon 450 87

Fiche technique

Nom du produitQualcomm Snapdragon 625
Date de sortie02/11/2016
Architecture CPU8 x ARM Cortex-A53 2 GHz
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2 GHz
Finesse de gravure14 nm
GPUAdreno 506
TDP6
Mémoire8 GB
FeaturesSnapdragon X9
Upload Speed150 Mbit/s