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Qualcomm Snapdragon 855 Plus 3DMark Benchmark score

Le Qualcomm Snapdragon 855 Plus a un score de référence d'environ 2368 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Dimensity 820 (qui a obtenu 2344 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Vivo NEX 3 et Xiaomi Mi 9 Pro 5G 8 256Gb. Le Qualcomm Snapdragon 855 Plus est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.96 GHz, un GPU Adreno 640 et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55 et la puce est fabriquée selon la technologie 7 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 316 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

Qualcomm Snapdragon 855 Plus 3DMark Benchmark score
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 855 Plus ?

CPU3DMark benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343
MediaTek Dimensity 920 2296
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235

Fiche technique

Nom du produitQualcomm Snapdragon 855 Plus
Date de sortie7/15/2019
Architecture CPU1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.96 GHz
Finesse de gravure7 nm
GPUAdreno 640
TDP10
Mémoire16 GB
FeaturesSnapdragon X24
Upload Speed316 Mbit/s