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Recensione dello MediaTek Dimensity 6300 - scheda tecnica, cellulari e smartphone, i benchmark e le gaming test

MediaTek   Dimensity 6300

Il processore MediaTek Dimensity 6300 è un chipset a 8 core di frequenza massima di 2.4 GHz che utilizza l'architettura 2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz. L'unità di elaborazione grafica (GPU) è Mali-G57MC e supporta fino a 12 Gb di memoria RAM. Con data di uscita 04/20/2024, Esso è stato prodotto con tecnologia a 6 nm ed ha un consumi (TDP) di 10. La sua velocità di connessione arriva a 211 Mbps grazie al modem integrato. MediaTek Dimensity 6300 ha prestazioni migliori della CPU MediaTek Dimensity 6080 nei test di benchmark, il che lo rende equivalente in termini di prestazioni con MediaTek Dimensity 800. Gli smartphone che utilizzano questo chip sono Realme C65 5G e Realme 13 5G. Maggiori dettagli sono riportati nella scheda tecnica qui sotto.

Scheda tecnica

Modello del processoreMediaTek Dimensity 6300
Data di uscita04/20/2024
Architettura processore2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Numero di core del processore8
Frequenza del processore‎2.4 GHz
Tecnologia di processo6 nm
Adattatore grafico (GPU)Mali-G57MC
TDP10
Memoria12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps

Cellulari e smartphone con processore MediaTek Dimensity 6300 Phones nel 2024

MediaTek Dimensity 6300: Test di gamming delle prestazioni e risultati del benchmark nei giochi

La GPU Mali-G57MC è responsabile delle prestazioni gaming dello MediaTek Dimensity 6300 e mostra un buon risultato da 25 a 57 fps nei giochi. Ecco i test di velocità e i benchmark per i giochi recensiti come PUBG e Genshin Impact.

Test di gamming del benchmark nei giochiMediaTek Dimensity 6300
PUBG: Mobile51 fps
PUBG: New State45 fps
Call of Duty: Mobile57 fps
Fortnite25 fps
Genshin Impact33 fps
Mobile Legends: Bang Bang57 fps

Risultati di benchmark e test delle prestazioni dello MediaTek Dimensity 6300

Lo MediaTek Dimensity 6300 ha un punteggio di benchmark Antutu di circa 375411 punti, un punteggio di test GeekBench di 1977 / 665 e un punteggio 3Dmark di 1180 . Le prestazioni sono dovute alla GPU Mali-G57MC.

BenchmarkMediaTek Dimensity 6300
Antutu375411
Geekbench1977/665
3DMark1180

Antutu

Lo MediaTek Dimensity 6300, con un punteggio di benchmark di 375411 punti su Antutu, si posiziona più in alto dello MediaTek Dimensity 6080 con 375277 punti ma più in basso dello MediaTek Dimensity 800 con 378111 punti. Per testare le prestazioni di questo chip, abbiamo utilizzato cellulari come l'Realme C65 5G e il Realme 13 5G con la GPU Mali-G57MC. La tabella seguente mostra il confronto con altre CPU.

CPUI punteggi dei benchmark Antutu
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 390874
Qualcomm Snapdragon 768G 390115
UNISOC T765 388794
Qualcomm Snapdragon 750G 381733
MediaTek Dimensity 800 378111
MediaTek Dimensity 6300 375411
MediaTek Dimensity 6080 375277
Huawei HiSilicon Kirin 820 374177
MediaTek Dimensity 700 369885
MediaTek Dimensity 6100+ 369822
MediaTek Dimensity 6020 367388

Geekbench

Il processore MediaTek Dimensity 6300 ha ottenuto 1977 / 665 punti nel benchmark Geekbench, il che significa che è superiore allo Qualcomm Snapdragon 765 (1968 / 674 punti) ma inferiore allo MediaTek Dimensity 700 (1981 / 656 punti). Abbiamo utilizzato cellulari con GPU Mali-G57MC come Realme C65 5G e Realme 13 5G per testare le prestazioni di questo chip e ottenere determinati risultati. Vediamo come si confronta nella tabella qui sotto.

CPUI punteggi dei benchmark Geekbench
Qualcomm Snapdragon 750G 2016/665
Qualcomm Snapdragon 768G 2003/711
Qualcomm Snapdragon 695 2002/679
MediaTek Dimensity 6080 1989/662
MediaTek Dimensity 700 1981/656
MediaTek Dimensity 6300 1977/665
Qualcomm Snapdragon 765 1968/674
UNISOC T765 1968/648
MediaTek Dimensity 6020 1966/648
MediaTek Dimensity 6100+ 1965/647
Huawei HiSilicon Kirin 810 1944/601

3DMark

La CPU MediaTek Dimensity 6300 ha un punteggio di benchmark 3DMark di 1180 punti. Si comporta meglio della MediaTek Dimensity 6080 (1167 punti) e peggio della Qualcomm Snapdragon 695 con 1211 punti. Abbiamo testato questo chip in cellulari con GPU Mali-G57MC come l'Realme C65 5G e Realme 13 5G. La tabella seguente mostra la differenza con altri processori.

CPUI punteggi dei benchmark 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117