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Recensione dello MediaTek Dimensity 8200 - scheda tecnica, cellulari e smartphone, i benchmark e le gaming test

MediaTek   Dimensity 8200

Il processore MediaTek Dimensity 8200 è un chipset a 8 core di frequenza massima di 3.1 GHz che utilizza l'architettura 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz. L'unità di elaborazione grafica (GPU) è Mali-G610 MC e supporta fino a 16 Gb di memoria RAM. Con data di uscita 11/20/2024, Esso è stato prodotto con tecnologia a 4 nm ed ha un consumi (TDP) di 10. La sua velocità di connessione arriva a 500 Mbps grazie al modem integrato. MediaTek Dimensity 8200 ha prestazioni migliori della CPU Qualcomm Snapdragon 888 Plus nei test di benchmark, il che lo rende equivalente in termini di prestazioni con MediaTek Dimensity 8250. Gli smartphone che utilizzano questo chip sono Vivo V30 Pro e Oppo Reno10 Pro. Maggiori dettagli sono riportati nella scheda tecnica qui sotto.

Scheda tecnica

Modello del processoreMediaTek Dimensity 8200
Data di uscita11/20/2024
Architettura processore1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Numero di core del processore8
Frequenza del processore‎3.1 GHz
Tecnologia di processo4 nm
Adattatore grafico (GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Memoria16 Gb
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps

Cellulari e smartphone con processore MediaTek Dimensity 8200 Phones nel 2024

MediaTek Dimensity 8200: Test di gamming delle prestazioni e risultati del benchmark nei giochi

La GPU Mali-G610 MC è responsabile delle prestazioni gaming dello MediaTek Dimensity 8200 e mostra un buon risultato da 60 a 120 fps nei giochi. Ecco i test di velocità e i benchmark per i giochi recensiti come PUBG e Genshin Impact.

Test di gamming del benchmark nei giochiMediaTek Dimensity 8200
PUBG: Mobile109 fps
PUBG: New State60 fps
Call of Duty: Mobile120 fps
Fortnite60 fps
Genshin Impact60 fps
Mobile Legends: Bang Bang60 fps

Risultati di benchmark e test delle prestazioni dello MediaTek Dimensity 8200

Lo MediaTek Dimensity 8200 ha un punteggio di benchmark Antutu di circa 942855 punti, un punteggio di test GeekBench di 3933 / 1198 e un punteggio 3Dmark di 6188 . Le prestazioni sono dovute alla GPU Mali-G610 MC.

BenchmarkMediaTek Dimensity 8200
Antutu942855
Geekbench3933/1198
3DMark6188

Antutu

Lo MediaTek Dimensity 8200, con un punteggio di benchmark di 942855 punti su Antutu, si posiziona più in alto dello Qualcomm Snapdragon 888 Plus con 861733 punti ma più in basso dello MediaTek Dimensity 8250 con 947523 punti. Per testare le prestazioni di questo chip, abbiamo utilizzato cellulari come l'Vivo V30 Pro e il Oppo Reno10 Pro con la GPU Mali-G610 MC. La tabella seguente mostra il confronto con altre CPU.

CPUI punteggi dei benchmark Antutu
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 1034833
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 988574
HiSilicon Kirin 9010 973352
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 949883
MediaTek Dimensity 8250 947523
MediaTek Dimensity 8200 942855
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 861733
MediaTek Dimensity 8100 857844
Qualcomm Snapdragon 888 845388
Apple A15 Bionic 842093
Google Tensor G2 808794

Geekbench

Il processore MediaTek Dimensity 8200 ha ottenuto 3933 / 1198 punti nel benchmark Geekbench, il che significa che è superiore allo Qualcomm Snapdragon 888 Plus (3915 / 1204 punti) ma inferiore allo MediaTek Dimensity 8250 (3944 / 1202 punti). Abbiamo utilizzato cellulari con GPU Mali-G610 MC come Vivo V30 Pro e Oppo Reno10 Pro per testare le prestazioni di questo chip e ottenere determinati risultati. Vediamo come si confronta nella tabella qui sotto.

CPUI punteggi dei benchmark Geekbench
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4233/1238
Apple A14 Bionic 4211/1592
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 4186/1422
Google Tensor G3 4029/1387
MediaTek Dimensity 8250 3944/1202
MediaTek Dimensity 8200 3933/1198
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
MediaTek Dimensity 8000 3839/976
MediaTek Dimensity 8020 3809/951
HiSilicon Kirin 9000s 3798/1055

3DMark

La CPU MediaTek Dimensity 8200 ha un punteggio di benchmark 3DMark di 6188 punti. Si comporta meglio della MediaTek Dimensity 8000 (6107 punti) e peggio della HiSilicon Kirin 9000s con 6211 punti. Abbiamo testato questo chip in cellulari con GPU Mali-G610 MC come l'Vivo V30 Pro e Oppo Reno10 Pro. La tabella seguente mostra la differenza con altri processori.

CPUI punteggi dei benchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587