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MediaTek Dimensity 900 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Lo MediaTek Dimensity 900 ha un punteggio di benchmark 3DMark di circa 2034 punti, che lo colloca al di sopra dei suoi concorrenti come lo Huawei HiSilicon Kirin 820 (che ha ricevuto 1984 punti in questo test). È stato utilizzato per i cellulari e smartphone Vivo V25 e Vivo X80 Lite. Lo MediaTek Dimensity 900 è un potente processore che vanta 8 core, frequenza massima di clock di 2.4 GHz, GPU Mali-G68MC e supporto di 16 Gb di memoria RAM. La CPU è basata sull'architettura 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz), mentre il chip è realizzato con tecnologia a 6 nm e ha un TDP di 10. Il modem integrato supporta velocità fino a 211 Mbps. Vuoi vedere qual è la differenza e come funziona in confronto ad altri chip? Guarda i risultati nella scheda tecnica qui sotto.

MediaTek Dimensity 900 - I punteggi dei benchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 900 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Come si colloca il punteggio del benchmark 3DMark per lo MediaTek Dimensity 900 differenza ad altri processori mobili?

CPUI punteggi dei benchmark 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
MediaTek Dimensity 7025 1895
Samsung Exynos 980 1894

Scheda tecnica

Modello del processoreMediaTek Dimensity 900
Data di uscita5/8/2021
Architettura processore2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Numero di core del processore8
Frequenza del processore‎2.4 GHz
Tecnologia di processo6 nm
Adattatore grafico (GPU)Mali-G68MC
TDP10
Memoria16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed211 Mbps