MediaTek Helio G70 - I punteggi dei benchmark 3DMark
Lo MediaTek Helio G70 ha un punteggio di benchmark 3DMark di circa 593 punti, che lo colloca al di sopra dei suoi concorrenti come lo MediaTek Helio G81 (che ha ricevuto 592 punti in questo test). È stato utilizzato per i cellulari e smartphone Realme C25 e Xiaomi Redmi 10 2022. Lo MediaTek Helio G70 è un potente processore che vanta 8 core, frequenza massima di clock di 2 GHz, GPU Mali-G52 MC e supporto di 8 Gb di memoria RAM. La CPU è basata sull'architettura 2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.7 GHz), mentre il chip è realizzato con tecnologia a 10 nm e ha un TDP di 5. Il modem integrato supporta velocità fino a 100 Mbps. Vuoi vedere qual è la differenza e come funziona in confronto ad altri chip? Guarda i risultati nella scheda tecnica qui sotto.
Come si colloca il punteggio del benchmark 3DMark per lo MediaTek Helio G70 differenza ad altri processori mobili?
Scheda tecnica
Modello del processore | MediaTek Helio G70 |
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Data di uscita | 1/15/2020 |
Architettura processore | 2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.7 GHz) |
Numero di core del processore | 8 |
Frequenza del processore | 2 GHz |
Tecnologia di processo | 10 nm |
Adattatore grafico (GPU) | Mali-G52 MC |
TDP | 5 |
Memoria | 8 Gb |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 100 Mbps |