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MediaTek Helio G70 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Lo MediaTek Helio G70 ha un punteggio di benchmark 3DMark di circa 593 punti, che lo colloca al di sopra dei suoi concorrenti come lo MediaTek Helio G81 (che ha ricevuto 592 punti in questo test). È stato utilizzato per i cellulari e smartphone Realme C25 e Xiaomi Redmi 10 2022. Lo MediaTek Helio G70 è un potente processore che vanta 8 core, frequenza massima di clock di 2 GHz, GPU Mali-G52 MC e supporto di 8 Gb di memoria RAM. La CPU è basata sull'architettura 2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.7 GHz), mentre il chip è realizzato con tecnologia a 10 nm e ha un TDP di 5. Il modem integrato supporta velocità fino a 100 Mbps. Vuoi vedere qual è la differenza e come funziona in confronto ad altri chip? Guarda i risultati nella scheda tecnica qui sotto.

MediaTek Helio G70 - I punteggi dei benchmark 3DMark
MediaTek Helio G70 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Come si colloca il punteggio del benchmark 3DMark per lo MediaTek Helio G70 differenza ad altri processori mobili?

CPUI punteggi dei benchmark 3DMark
Qualcomm Snapdragon 730 668
Samsung Exynos 8890 658
Qualcomm Snapdragon 712 655
MediaTek Helio G91 607
MediaTek Helio G72 601
MediaTek Helio G70 593
MediaTek Helio G81 592
MediaTek Helio P60 578
UNISOC Tiger T618 578
Samsung Exynos 9610 576
MediaTek Helio P65 573

Scheda tecnica

Modello del processoreMediaTek Helio G70
Data di uscita1/15/2020
Architettura processore2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.7 GHz)
Numero di core del processore8
Frequenza del processore‎2 GHz
Tecnologia di processo10 nm
Adattatore grafico (GPU)Mali-G52 MC
TDP5
Memoria8 Gb
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed100 Mbps