MediaTek Dimensity 7050 3DMark Benchmark punktacja
MediaTek Dimensity 7050 uzyskał w teście 2432 punktów w benchmarku Geekbench. To stawia jego wydajność przed konkurentami, takimi jak Qualcomm Snapdragon 778G+, który otrzymał w tym teście wynik w okolicach 2926 / 878 punktów. Widzieliśmy go obecnego w takich telefonach jak Ulefone Power Armor 18 Ultra 5G i Realme 11 Pro Plus. Główną specyfikacją jest architektura 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, obsługuje pamięć do 16 Gb, wykonany w technologii 6 nm, posiada 10 TDP. MediaTek Dimensity 7050 posiada 8 rdzeni, co oznacza, że jest gotowy do multitaskingu i szybkiego załatwiania spraw. GPU to Arm Mali-G68 MC, a procesor ma częstotliwość taktowania do 2.6 GHz. Otrzymasz także wbudowany modem o prędkości pobierania do 300 Mb/s. Możesz porównać tę rangę chipsetu z innymi w arkuszu dane techniczne poniżej:
Ile punktów zdobył CPU MediaTek Dimensity 7050 na 3DMark Benchmark??
Dane techniczne
| Nazwa procesora | MediaTek Dimensity 7050 |
|---|---|
| Data premiery | 05/02/2023 |
| Architektura procesora | 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz |
| Ilość rdzeni procesora | 8 |
| Częstotliwość taktowania | 2.6 GHz |
| Litografia | 6 nm |
| Procesor graficzny GPU | Arm Mali-G68 MC |
| TDP | 10 |
| Pamięć | 16 Gb |
| Features | Mediatek 5G modem |
| Upload Speed | 300 Mb/s |