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Análise / Review

Skóre pre MediaTek Dimensity 700 v rebríčku 3DMark benchmark.

A MediaTek Dimensity 700 tem uma pontuação de aproximadamente 1102 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o MediaTek Helio G99 (que recebeu 1101 pontos neste teste). Foi usado para o Samsung Galaxy F42 5G e para os smartphones Honor X40i 12 256GB. Ele possui 8 núcleos, 2.2 GHz de frequência máxima, Mali-G57MC GPU, e um suporte de memória de 12 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 7 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 211 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

MediaTek Dimensity 700 - I punteggi dei benchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 700: 3DMark benchmarkscores

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 700 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039

Spesifikasjoner

ModeloMediaTek Dimensity 700
Data de lançamento11/10/2020
Arquitetura da CPU2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2.2 GHz
Tecnologia de processo7 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Mali-G57MC
TDP10
Memória12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps