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Análise / Review

Qualcomm Snapdragon 860 3DMark benchmark puanı

A Qualcomm Snapdragon 860 tem uma pontuação de aproximadamente 3457 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Samsung Exynos 9825 (que recebeu 3320 pontos neste teste). Foi usado para o Realme X7 Pro Ultra e para os smartphones Xiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RU. Ele possui 8 núcleos, 2.96 GHz de frequência máxima, Adreno 640 GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55, enquanto o chip é feito com tecnologia de 7 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 316 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

Qualcomm Snapdragon 860 3DMark Benchmark score
Qualcomm Snapdragon 860: Punkten im 3DMark Benchmark

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 860 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153

Dane techniczne

ModeloQualcomm Snapdragon 860
Data de lançamento4/25/2019
Arquitetura da CPU1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2.96 GHz
Tecnologia de processo7 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Adreno 640
TDP10
Memória16 Gb
FeaturesSnapdragon X24
Upload Speed316 Mbps