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Análise / Review

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark benchmark puanı

A Qualcomm Snapdragon 865 Plus tem uma pontuação de aproximadamente 4187 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o MediaTek Dimensity 1200 (que recebeu 4178 pontos neste teste). Foi usado para o Realme Z7 e para os smartphones Asus ROG Phone 3 12 128GB 865 Plus. Ele possui 8 núcleos, 3.1 GHz de frequência máxima, Adreno 650 GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55, enquanto o chip é feito com tecnologia de 7 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 316 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark benchmark score
Qualcomm Snapdragon 865 Plus -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 865 Plus ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187
MediaTek Dimensity 1200 4178
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735

Špecifikácie

ModeloQualcomm Snapdragon 865 Plus
Data de lançamento7/8/2020
Arquitetura da CPU1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador3.1 GHz
Tecnologia de processo7 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Adreno 650
TDP10
Memória16 Gb
FeaturesSnapdragon X55
Upload Speed316 Mbps