Apple A6 3DMark Benchmark skóre
Čip Apple A6 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 35 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 400 (35 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Apple iPhone 5 a Apple iPhone 5. Apple A6 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 2 jader a taktovací frekvence 1.3 GHz, grafického procesoru PowerVR SGX543 a podpory 1 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2 x A6 core 1.3GHz, zatímco čip je vyroben 32 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 10 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Apple A6?
Specifikace a parametry
| Model | Apple A6 |
|---|---|
| Datum vydání | 8/20/2012 |
| Systém na čipu | 2 x A6 core 1.3GHz |
| Počet jader procesoru | 2 |
| Frekvence procesoru | 1.3 GHz |
| Výrobní technologie | 32 nm |
| Grafický procesor (GPU) | PowerVR SGX543 |
| TDP | 5 |
| Paměť | 1 GB |
| Features | Apple modem |
| Upload Speed | 10 Mbps |