0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Huawei HiSilicon Kirin 810 Geekbench Benchmark skóre

Čip Huawei HiSilicon Kirin 810 byl v benchmarku Geekbench otestován s výsledkem 1944 / 601 bodů. Tím předstihl své konkurenty, jako například UNISOC T750, který v tomto testu získal skóre kolem 1932 / 630. Viděli jsme jej vyzkoušený na telefonech, jako je Huawei Honor 9X Pro a Huawei Nova 5. Hlavní specifikací je design 2 x 2,27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1,88 GHz ARM Cortex-A55 a podpora paměti až 8 GB, je vyroben s využitím 7 nm technologie a má 5 TDP.Huawei HiSilicon Kirin 810 má 8 jader připravených na multitasking a rychlou práci. Grafický procesor (GPU) je Mali-G52MP a CPU má taktovací frekvence až 2.27 GHz. Je připravený na rychlý výkon. K dispozici budete mít také vestavěný modem s rychlostí připojení až 150 Mbps. Porovnejte si výsledek této čipové sady s ostatními v datasheetu níže.

Huawei HiSilicon Kirin 810  Geekbench Benchmark skóre
Huawei HiSilicon Kirin 810  Geekbench Benchmark skóre
Huawei HiSilicon Kirin 810  Geekbench Benchmark skóre

Jaké je skóre Geekbench Benchmark pro Huawei HiSilicon Kirin 810?

CPUSkóre benchmarku Geekbench
MediaTek Dimensity 6300 1977/665
Qualcomm Snapdragon 765 1968/674
UNISOC T765 1968/648
MediaTek Dimensity 6020 1966/648
MediaTek Dimensity 6100+ 1965/647
Huawei HiSilicon Kirin 810 1944/601
UNISOC T750 1932/630
MediaTek Helio G100 1917/570
MediaTek Dimensity 800U 1911/612
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1911/842
MediaTek Helio G99 1875/565

Specifikace a parametry

ModelHuawei HiSilicon Kirin 810
Datum vydání6/21/2019
Systém na čipu2 x 2,27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1,88 GHz ARM Cortex-A55
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru2.27 GHz
Výrobní technologie7 nm
Grafický procesor (GPU)Mali-G52MP
TDP5
Paměť8 GB
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed150 Mbps