Huawei HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870

Porovnali jsme výkon procesory a zjistili jsme, že Huawei HiSilicon Kirin 9000 je o 8.83 % lepší než Qualcomm Snapdragon 870. Má 8 jader na frekvenci 3.13 GHz a GPU Mali-G78 MP vs 8 jádrům na frekvenci Adreno 650 a Adreno 650. V testu 3DMark získal 6041 bodů proti 4265 , což je o 41.64 % více.

Má menší TDP, 6W (10W u konkurenta), což znamená, že zařízení založená na tomto čipu se budou méně zahřívat při hrách a jiných složitých úlohách. Vestavěný modem Qualcomm Snapdragon 870 nabízí lepší rychlost, 316 Mbps vs 314 Mbps, takže můžete využívat rychlejší internetové služby.

V níže uvedených tabulkách najdete podrobnější informace a budete moci tyto CPUs porovnat. Můžete si prohlédnout rozdíly mezi nimi a zjistit, který z nich je pro vás ten pravý.

Huawei HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870 benchmark skóre

Benchmark	Huawei HiSilicon Kirin 9000	Qualcomm Snapdragon 870	Rozdíl
Antutu	691535	784669	13.47%
Geekbench	3785/1042	3579/1044	5.76% / 0.19%
3Dmark	6041	4265	41.64%

Huawei HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870 test herního výkonu

Herní test	Huawei HiSilicon Kirin 9000	Qualcomm Snapdragon 870	Rozdíl
PUBG: Mobile	60 fps	60 fps	-
PUBG: New State	60 fps	60 fps	-
Call of Duty: Mobile	60 fps	60 fps	-
Fortnite	30 fps	30 fps	-
Genshin Impact	59 fps	50 fps	18.00%
Mobile Legends: Bang Bang	60 fps	60 fps	-

Huawei HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870 parametry a specifikace

Model	Huawei HiSilicon Kirin 9000	Qualcomm Snapdragon 870
Datum vydání	10/20/2020	1/15/2021
Systém na čipu	1 x Cortex-A77 3.13GHz + 3 x Cortex-A77 2.54GHz + 4 x Cortex-A55 2.05GHz	1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Počet jader procesoru	8	8
Frekvence procesoru	3.13 GHz	3.2 GHz
Výrobní technologie	5 nm	7 nm
Grafický procesor (GPU)	Mali-G78 MP	Adreno 650
TDP	6	10
Paměť	16 GB	16 GB
Features	Balong 5000	Snapdragon X55
Upload Speed	314 Mbps	316 Mbps