0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 930

Porovnali jsme výkon procesory a zjistili jsme, že Qualcomm Snapdragon 870 je o 1717.68 % lepší než Huawei HiSilicon Kirin 930. Má 8 jader na frekvenci 3.2 GHz a GPU Adreno 650 vs 8 jádrům na frekvenci Mali T628MP a Mali T628MP. V testu Antutu Benchmark byly výsledky Qualcomm Snapdragon 870 o 792.24 % rychlejší než Huawei HiSilicon Kirin 930 a získal 784669 bodů vs 87944 bodů. V testu 3DMark získal 4265 bodů proti 86 , což je o 4859.30 % více.

Jeho nevýhodou je TDP 10W (konkurent má 5W), což znamená, že zařízení založená na tomto čipu se budou při hrách a jiných složitých úlohách více zahřívat. Vestavěný modem Qualcomm Snapdragon 870 nabízí lepší rychlost, 316 Mbps vs 50 Mbps, takže můžete využívat rychlejší internetové služby.

V níže uvedených tabulkách najdete podrobnější informace a budete moci tyto CPUs porovnat. Můžete si prohlédnout rozdíly mezi nimi a zjistit, který z nich je pro vás ten pravý.

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 930 benchmark skóre

Benchmark Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 930 Rozdíl
Antutu 784669 87944 792.24%
Geekbench 3579/1044 593/128 503.54% / 715.62%
3Dmark 4265 86 4859.30%

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 930 test herního výkonu

Herní test Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 930 Rozdíl
PUBG: Mobile 60 fps 23 fps 160.87%
PUBG: New State 60 fps 17 fps 252.94%
Call of Duty: Mobile 60 fps 22 fps 172.73%
Fortnite 30 fps 0 fps +Inf%
Genshin Impact 50 fps 0 fps +Inf%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 23 fps 160.87%

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 930 parametry a specifikace

Model Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 930
Datum vydání 1/15/2021 03/04/2015
Systém na čipu 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 4 x ARM Cortex-A53 2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,5 GHz
Počet jader procesoru 8 8
Frekvence procesoru 3.2 GHz 2 GHz
Výrobní technologie 7 nm 28 nm
Grafický procesor (GPU) Adreno 650 Mali T628MP
TDP 10 5
Paměť 16 GB 6 GB
Features Snapdragon X55 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 50 Mbps