0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 960

Porovnali jsme výkon procesory a zjistili jsme, že Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 je o 1457.00 % lepší než Huawei HiSilicon Kirin 960. Má 8 jader na frekvenci 3.19 GHz a GPU Adreno 750 vs 8 jádrům na frekvenci Mali G71MP a Mali G71MP. V testu Antutu Benchmark byly výsledky Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 o 882.82 % rychlejší než Huawei HiSilicon Kirin 960 a získal 1754662 bodů vs 178533 bodů. V testu 3DMark získal 13177 bodů proti 402 , což je o 3177.86 % více.

Jeho nevýhodou je TDP 10W (konkurent má 5W), což znamená, že zařízení založená na tomto čipu se budou při hrách a jiných složitých úlohách více zahřívat. Vestavěný modem Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 nabízí lepší rychlost, 2500 Mbps vs 50 Mbps, takže můžete využívat rychlejší internetové služby.

V níže uvedených tabulkách najdete podrobnější informace a budete moci tyto CPUs porovnat. Můžete si prohlédnout rozdíly mezi nimi a zjistit, který z nich je pro vás ten pravý.

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 benchmark skóre

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Huawei HiSilicon Kirin 960 Rozdíl
Antutu 1754662 178533 882.82%
Geekbench 2566/7198 1529/400 67.82% / 1699.50%
3Dmark 13177 402 3177.86%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 test herního výkonu

Herní test Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Huawei HiSilicon Kirin 960 Rozdíl
PUBG: Mobile 144 fps 55 fps 161.82%
PUBG: New State 144 fps 42 fps 242.86%
Call of Duty: Mobile 144 fps 49 fps 193.88%
Fortnite 60 fps 23 fps 160.87%
Genshin Impact 60 fps 27 fps 122.22%
Mobile Legends: Bang Bang 144 fps 53 fps 171.70%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 parametry a specifikace

Model Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Huawei HiSilicon Kirin 960
Datum vydání 11/15/2023 11/03/2016
Systém na čipu 1x 3.19 GHz ARM Cortex-X4 + 5x 2.96 GHz ARM Cortex-A720 + 2x 2.27 GHz ARM Cortex-A520 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
Počet jader procesoru 8 8
Frekvence procesoru 3.19 GHz 2.36 GHz
Výrobní technologie 4 nm 16 nm
Grafický procesor (GPU) Adreno 750 Mali G71MP
TDP 10 5
Paměť 24 GB 4 GB
Features Snapdragon X75 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 2500 Mbps 50 Mbps