0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Recenze MediaTek Dimensity 7050: specifikace, telefonní seznam, benchmarky a herní výkon

MediaTek   Dimensity 7050

MediaTek Dimensity 7050 je 2.6 GHz 8jádrový procesor využívající architekturu 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz. GPU je Arm Mali-G68 MC, který podporuje až 16 GB paměti. Bylo oznámeno 05/02/2023. Vyrábí se technologií 6 nm, má tedy dobré specifikace, s TDP 10. Díky vestavěnému modemu má rychlost připojení až 300 Mbps. MediaTek Dimensity 7050 funguje lépe než procesor MediaTek Dimensity 1080 v benchmarkových testech, čímž se výkonově vyrovná Qualcomm Snapdragon 778G. Mezi chytré telefony, které čip využívají, patří Ulefone Power Armor 18 Ultra 5G a Realme 11 Pro 12 512GB. Další podrobnosti můžete vidět v datovém listu níže.

Specifikace a parametry

ModelMediaTek Dimensity 7050
Datum vydání05/02/2023
Systém na čipu2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru2.6 GHz
Výrobní technologie6 nm
Grafický procesor (GPU)Arm Mali-G68 MC
TDP10
Paměť16 GB
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps

Zde je seznam nejlepších MediaTek Dimensity 7050 v roce 2024

Test herního výkonu MediaTek Dimensity 7050

Za herní výkon v MediaTek Dimensity 7050 odpovídá GPU Arm Mali-G68 MC a vykazuje výsledek od 29 do 60 fps. Zde jsou testy rychlosti a benchmarky pro recenzované hry jako PUBG a Genshin Impact.

Herní testMediaTek Dimensity 7050
PUBG: Mobile60 fps
PUBG: New State60 fps
Call of Duty: Mobile60 fps
Fortnite29 fps
Genshin Impact48 fps
Mobile Legends: Bang Bang60 fps

Benchmarky a hodnocení MediaTek Dimensity 7050

MediaTek Dimensity 7050 má benchmarkové skóre Antutu kolem 519189 bodů, skóre testu GeekBench 2927 / 821 a hodnocení 3Dmark 2432 . Výkon je dán GPU Arm Mali-G68 MC.

BenchmarkMediaTek Dimensity 7050
Antutu519189
Geekbench2927/821
3DMark2432

Antutu

MediaTek Dimensity 7050 má srovnávací skóre Antutu přibližně 519189 bodů, což je vyšší hodnocení než MediaTek Dimensity 1080 (518799 bodů) a nižší než Qualcomm Snapdragon 778G (529557 bodů). K otestování výkonu tohoto čipu a získání těchto výsledků jsme použili telefony, jako je Ulefone Power Armor 18 Ultra 5G s GPU Arm Mali-G68 MC a Realme 11 Pro 12 512GB. Podívejte se na srovnání s ostatními procesory v tabulce níže.

CPUAntutu benchmark skóre
MediaTek Dimensity 930 544734
Qualcomm Snapdragon 860 542311
MediaTek Dimensity 1000 541779
MediaTek Dimensity 1000 Plus 533627
Qualcomm Snapdragon 778G 529557
MediaTek Dimensity 7050 519189
MediaTek Dimensity 1080 518799
Samsung Exynos 990 517699
MediaTek Dimensity 920 508711
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 500847
Samsung Exynos 1280 498711

Geekbench

CPU MediaTek Dimensity 7050 má v benchmarku Geekbench celkové skóre přibližně 2927 / 821 bodů, což znamená, že se řadí výše než Qualcomm Snapdragon 778G+ (2926 / 878), ale níže než Samsung Exynos 1080 (2938 / 849). K testování výkonu tohoto čipu a získání těchto výsledků jsme použili telefony, jako je Ulefone Power Armor 18 Ultra 5G s GPU Arm Mali-G68 MC a Realme 11 Pro 12 512GB Podívejte se, jak se to srovnává v tabulce níže.

CPUSkóre benchmarku Geekbench
Qualcomm Snapdragon 782G 3004/893
MediaTek Dimensity 7300 3003/1044
Qualcomm Snapdragon 860 2987/852
Qualcomm QCM6490 2977/901
Samsung Exynos 1080 2938/849
MediaTek Dimensity 7050 2927/821
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2926/878
MediaTek Dimensity 1080 2922/820
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2916/997
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2915/1022
Qualcomm Snapdragon 780G 2903/920

3DMark

MediaTek Dimensity 7050 má benchmarkové skóre 2432 bodů na 3DMark Benchmark. Funguje lépe než MediaTek Dimensity 1080 (2411 bodů) a horší než Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE (2441 bodů). Testovali jsme tento čip v telefonech, jako je Ulefone Power Armor 18 Ultra 5G s GPU Arm Mali-G68 MC a Realme 11 Pro 12 512GB. Podívejte se na srovnání s jinými CPU v tabulce níže.

CPUSrovnávací výsledky 3DMark
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343