MediaTek Dimensity 7100 3DMark Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 7100 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 2894 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Dimensity 1050 (2893 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Honor 600 Lite a Honor 600 Lite. MediaTek Dimensity 7100 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.4 GHz, grafického procesoru Mali-G610 MP a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4 x ARM Cortex-A78 2.4GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2.0GHz, zatímco čip je vyroben 6 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 1400 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.