MediaTek Dimensity 9000 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Dimensity 9000 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 7894 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 (7864 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Tecno Phantom V Fold2 5G a Samsung Galaxy S22 FE. MediaTek Dimensity 9000 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 3.05 GHz, grafického procesoru Mali-G710 MC a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 1 x 3.05GHz Cortex-X2 +3 x 2.85GHz Cortex-A710 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510, zatímco čip je vyroben 4 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 316 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 9000?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek Dimensity 9000 |
|---|---|
| Datum vydání | 11/20/2021 |
| Systém na čipu | 1 x 3.05GHz Cortex-X2 +3 x 2.85GHz Cortex-A710 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510 |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 3.05 GHz |
| Výrobní technologie | 4 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali-G710 MC |
| TDP | 10 |
| Paměť | 16 GB |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 316 Mbps |