MediaTek Helio X10 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Helio X10 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 180 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 632 (170 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony PPTV King 7 a Letv One 32GB. MediaTek Helio X10 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2 GHz, grafického procesoru PowerVR G6200 a podpory 4 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 8 x Cortex-A53 2 GHz, zatímco čip je vyroben 28 nm technologií a má TDP 4. Vestavěný modem podporuje rychlost až 50 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.


Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Helio X10?
Specifikace a parametry
Model | MediaTek Helio X10 |
---|---|
Datum vydání | 5/15/2015 |
Systém na čipu | 8 x Cortex-A53 2 GHz |
Počet jader procesoru | 8 |
Frekvence procesoru | 2 GHz |
Výrobní technologie | 28 nm |
Grafický procesor (GPU) | PowerVR G6200 |
TDP | 4 |
Paměť | 4 GB |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 50 Mbps |