MediaTek MT6757 Pro / Helio P25 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek MT6757 Pro / Helio P25 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 164 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 810 (158 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony UMIDIGI S2 a Ulefone T1. MediaTek MT6757 Pro / Helio P25 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.6 GHz, grafického procesoru Mali T880MP a podpory 6 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4x2.6 GHz ARM Cortex-A53 + 4x1.4 GHz ARM Cortex-A53, zatímco čip je vyroben 16 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 50 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek MT6757 Pro / Helio P25?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek MT6757 Pro / Helio P25 |
|---|---|
| Datum vydání | 02/08/2016 |
| Systém na čipu | 4x2.6 GHz ARM Cortex-A53 + 4x1.4 GHz ARM Cortex-A53 |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2.6 GHz |
| Výrobní technologie | 16 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali T880MP |
| TDP | 5 |
| Paměť | 6 GB |
| Features | MediaTek modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |