0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 3DMark Benchmark skóre

Čip Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 2441 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Dimensity 7050 (2432 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Xiaomi Redmi 13 5G a Xiaomi Poco M6 Plus 5G. Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.3 GHz, grafického procesoru Adreno 613 a podpory 12 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2 x Cortex-A78 2.3GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz, zatímco čip je vyroben 4 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 300 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE  3DMark Benchmark skóre
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE  3DMark Benchmark skóre

Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE?

CPUSrovnávací výsledky 3DMark
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344

Specifikace a parametry

ModelQualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE
Datum vydání06/20/2024
Systém na čipu2 x Cortex-A78 2.3GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru2.3 GHz
Výrobní technologie4 nm
Grafický procesor (GPU)Adreno 613
TDP10
Paměť12 GB
FeaturesSnapdragon X61
Upload Speed300 Mbps